今日，晶合集成成功登陸科創(chuàng)板。據(jù)統(tǒng)計，自2020年后，合肥在科創(chuàng)板上市企業(yè)數(shù)已達(dá)到18家，居全國城市第6、省會城市第2。晶合集成主攻晶圓代工，這條賽道是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要的基石。

【資料圖】

根據(jù)招股書，晶合集成2020年-2022年營業(yè)收入分別為15.12億元、54.29億元、100.50億元，主營業(yè)務(wù)收入年均復(fù)合增長率高達(dá)157.81%；同期凈利潤分別為-12.58億元、17.29億元、31.56億元，同期綜合毛利率分別為-8.57%、45.13%和46.16%。

成立八載 發(fā)展穩(wěn)健

近年來，我國陸續(xù)出臺多項政策促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2014年6月，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布，為集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展?fàn)I造了良好環(huán)境。

隨著我國大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，不少地方政府也將集成電路或芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃到政府戰(zhàn)略中，經(jīng)過幾年的發(fā)展，合肥已成為發(fā)展最快、效果最顯著的城市之一，成為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要代表城市。

2013年，合肥正式發(fā)布《合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2013-2020年）》，開始了其集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路，并提出了“芯屏汽合”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。2015年4月，根據(jù)規(guī)劃和戰(zhàn)略，在合肥市的大力支持下，合肥建投牽頭組建晶合集成。

2015年10月，晶合集成總投資128.1億元人民幣的12英寸晶圓制造基地一期項目奠基開工； 2017年10月達(dá)到量產(chǎn)；2018年12月月產(chǎn)能達(dá)到1萬片；2019年7月12英寸晶圓累計出貨超過10萬片；2021年3月月產(chǎn)能突破4萬片；2022年晶合集成12英寸晶圓單月產(chǎn)能已突破10萬片。回溯過去八年來的發(fā)展歷程，晶合集成每一步都走得穩(wěn)健、扎實(shí)有力。

從投產(chǎn)到量產(chǎn)只有短短4個月時間，從2018年的月產(chǎn)能1萬片到2022年的月產(chǎn)能突破10萬片只用了三年多，晶合集成已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在面板驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域全球領(lǐng)先的目標(biāo)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢2022年Q3數(shù)據(jù)，晶合集成已成為中國第三大、全球第十大晶圓代工企業(yè)。

盈利能力不斷突破

晶合集成是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，計劃總投資超千億元，規(guī)劃分三期建設(shè)，規(guī)劃總產(chǎn)能將達(dá)32萬片/月。目前，晶合集成已建立150-90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺并進(jìn)行量產(chǎn)，同時也正在進(jìn)行55nm制程工藝平臺的風(fēng)險量產(chǎn)，已具備DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)平臺的晶圓代工技術(shù)能力。

2020年-2022年，晶合集成年產(chǎn)能分別為26.62萬片、57.09萬片和126.21萬片，最近三年年均復(fù)合增長率達(dá)到117.73%，產(chǎn)能的快速擴(kuò)充為產(chǎn)品出貨量快速增長提供了重要保障，有力地推動了營收的穩(wěn)定增長。

值得注意的是，受益于晶圓代工市場整體規(guī)模的增長，自身產(chǎn)能的穩(wěn)健擴(kuò)充以及持續(xù)的產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，晶合集成經(jīng)營業(yè)績始終保持快速增長，同時規(guī)模效應(yīng)的顯現(xiàn)使得營業(yè)收入增速遠(yuǎn)高于營業(yè)成本。2021年，晶合集成綜合毛利率成功由負(fù)轉(zhuǎn)正，2021年與2022年毛利率分別實(shí)現(xiàn)45.13％和46.16%。

從凈利潤來看，晶合集成在2021年度成功跨過盈虧平衡點(diǎn)，成功實(shí)現(xiàn)盈利17.29億元。緊接在2022年，盈利再度實(shí)現(xiàn)突破，擴(kuò)大到31.56億元。

目前階段，晶合集成代工的主要產(chǎn)品為面板顯示驅(qū)動芯片，廣泛應(yīng)用于液晶面板領(lǐng)域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品中。未來，晶合集成將進(jìn)一步拓展工業(yè)控制、車載電子等更為廣泛的應(yīng)用場景，隨著應(yīng)用場景的擴(kuò)大，有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場規(guī)模，從而提升盈利水平。

市場空間規(guī)模再升級

隨著全球信息化和數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展，新能源汽車、人工智能、消費(fèi)電子、移動通信、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展帶動了全球集成電路行業(yè)規(guī)模的不斷增長。同時，在國產(chǎn)品牌進(jìn)口替代等新機(jī)會不斷涌現(xiàn)的背景下，晶合集成再次順勢布局戰(zhàn)略聚焦，走上“提質(zhì)起勢”的高質(zhì)量發(fā)展之路。

從招股書中，可以一窺晶合集成未來構(gòu)建的新藍(lán)圖：公司將自主開發(fā)40/28納米的更先進(jìn)工藝，進(jìn)一步強(qiáng)化公司技術(shù)競爭力；在高端CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，公司研發(fā)的后照式CMOS圖像傳感器芯片技術(shù)，可有效滿足國內(nèi)龐大的市場需求；55/40納米微控制器芯片及28納米OLED顯示驅(qū)動及邏輯芯片的開發(fā)，有助緩解目前國內(nèi)“缺芯”的情況。

面對集成電路產(chǎn)業(yè)的黃金賽道，晶合集成的用戶需求和市場規(guī)模有望迎來巨量擴(kuò)容。

權(quán)威數(shù)據(jù)顯示，晶圓代工的下游產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，圖像傳感器、OLED顯示驅(qū)動及AIoT的市場規(guī)模巨大，而中國是相關(guān)市場增速最快的地區(qū)之一；圖像傳感器全球銷售規(guī)模預(yù)計從2020年至2024年間將以7.6%的年復(fù)合增長率繼續(xù)增長，而中國市場規(guī)模年復(fù)合增長率則達(dá)8.1%。

OLED顯示器方面，2021年，中國OLED產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為423億美元，到2026年，市場規(guī)模將增長到879億美元，中國將持續(xù)作為世界最大的OLED顯示市場；AIoT終端方面，2019年全球AIoT市場規(guī)模為51億美元，2024年將增長至162億美元，復(fù)合年增長率為26.0％。

受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域市場的蓬勃發(fā)展，晶合集成有望牢牢把握其在國內(nèi)晶圓代工市場的優(yōu)勢地位，獲得可持續(xù)的增長。在此基礎(chǔ)上，也預(yù)示著晶合集成在資本市場將具有顯著的成長性。